.

.

Japonya Paslanmaz Çelik IC Chip BGA Reballing Stencil Lehim Şablonu için iphone 7 7 Artı 6 6 S 5 S 5 A8 A9 A10 CPU Onarım araçları

Japonya Paslanmaz Çelik IC Chip BGA Reballing Stencil Lehim Şablonu için iphone 7 7 Artı 6 6 S 5 S 5 A8 A9 A10 CPU Onarım araçları

Müşteri değerlendirmesi:

₺ 6.24 -20 %
₺ 7.80
Tutar
Stokta

japonya Paslanmaz Çelik IC Chip BGA Reballing Stencil Lehim Şablonu için iphone 7 7 Artı 6 6 S 5 S 5 A8 A9 A10 CPU Onarım araçları i Phone 7 için 1x BGA Reballing Şablonlar/7 P i Phone 6 s için 1x BGA Reballing Şablonlar/6 SP i Phone 6 için 1x BGA Reballing Şablonlar/6 P 1x BGA Reballing Şablonlar için i Phone 5/5 C/5 S paket : 1 *BGA Reballing Şablonlar

Daha fazla veri

renk:
5 5C 5S, 6 6P, 6S 6SP, 7 7P
boyut:
good
paket:
Dava
Model Numarası:
Soldering Net
diy malzemeleri:
elektrik
Marka Adı:
LDKGJJS
Tipi:
CPU Repair Tools
uygulama:
mobile phone repair tool
Application:
Mobile Phone Logic Board Repair
Type:
Hand Tools
Number of Pieces:
1

Kategorideki hızlı dağıtım ürünleri